João Pereira 
HONOR Magic V2: Especificações vazadas revelam melhorias significativas
As especificações do HONOR Magic V2 foram vazadas online, revelando melhorias importantes em relação ao seu antecessor, o Magic Vs. O novo dobrável da HONOR promete trazer um chipset Snapdragon 8 Gen 2 e suporte para carregamento sem fios, abordando duas das principais fraquezas do modelo anterior.
Snapdragon 8 Gen 2 e carregamento sem fio
O Magic V2 é esperado para chegar com um processador Snapdragon 8 Gen 2, uma melhoria significativa em relação ao Snapdragon 8 Plus Gen 1 presente no atual dobrável da HONOR. Os testes realizados pelo Android Authority mostram uma grande melhoria no desempenho de CPU multi-core e em cargas de trabalho em todo o sistema. Além disso, o novo chipset oferece suporte a capacidades de ray-tracing baseadas em hardware e conectividade via satélite.
Segundo o vazamento, o Magic V2 também contará com suporte para carregamento com fio de 66W e carregamento sem fio de 50W. Essa é uma mudança importante em relação ao Magic Vs, que não possuía capacidade de carregamento sem fio.
Outras características e disponibilidade
O leaker também menciona que o Magic V2 virá com uma tela dobrável LTPO 2K, uma bateria de 5.000mAh e um design leve e fino. Ainda não há informações oficiais sobre a data de lançamento e disponibilidade, mas é incerto se o HONOR Magic V2 chegará aos mercados globais, considerando que o Magic Vs ainda é um lançamento relativamente recente na Europa.
